热点聚焦！英特尔助力阿里巴巴通义千问2模型性能飙升：软硬件协同优化，赋能大模型高效应用

英特尔助力阿里巴巴通义千问2模型性能飙升：软硬件协同优化，赋能大模型高效应用

北京 – 2024年6月14日 – 今日，英特尔宣布与阿里巴巴合作，对阿里云通义千问2模型进行了软硬件协同优化，显著提升了模型的推理性能。该成果标志着英特尔在赋能大模型高效应用方面取得了重大进展，将为各行各业的智能化应用带来更强劲的动力。

阿里云通义千问2模型是阿里巴巴达摩院研发的的超大规模中文对话模型，拥有1024亿参数，在问答、生成、翻译等任务上展现出强大的能力。然而，如此大规模的模型对计算资源提出了极高的要求，传统的CPU和GPU难以满足其高效运行的需求。

**为了解决这一难题，英特尔与阿里巴巴携手合作，**针对阿里云通义千问2模型进行了软硬件协同优化。在硬件方面，英特尔提供了第三代英特尔® Xeon® Scalable 处理器和英特尔® Optane™ 傲腾™ 持久内存，为模型训练和推理提供了强劲的算力支持。在软件方面，英特尔优化了其OneAPI 数学库和英特尔® 深度学习套件，使模型能够充分发挥英特尔硬件的性能优势。

**通过软硬件协同优化，**阿里云通义千问2模型的推理性能得到了显著提升。与未优化之前相比，模型的推理速度提升了2.5倍，能耗降低了20%。这意味着，在相同的计算资源下，模型能够处理更大的数据量，完成更复杂的任务，从而更好地满足用户的需求。

**英特尔与阿里巴巴的合作，**是推动大模型高效应用发展的一个重要里程碑。它表明，通过软硬件协同优化，大模型能够在英特尔平台上获得更优异的性能表现，为各行各业的智能化应用提供强有力的支持。

**未来，英特尔将继续与合作伙伴携手合作，**不断优化大模型的软硬件解决方案，推动大模型在更多领域落地应用，助力各行各业实现智能化转型升级。

以下是本次新闻稿的几点补充:

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智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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